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Le Bond-X de Mosaic Nail Systems est un bonder sans acide conçu pour être utilisé avec du vernis semi-permanent, du gel et de la résine. Il peut même être utilisé sous du vernis à ongles traditionnel.
Les caractéristiques du Bond-X sont les suivantes :
Il est important de suivre les instructions d'utilisation du Bond-X pour obtenir les meilleurs résultats. Il peut être utilisé comme étape préparatoire avant l'application de vernis semi-permanent, de gel, de résine ou de vernis à ongles traditionnel pour optimiser l'adhérence et la durabilité de la manucure.
INCY :
MEK, Aliphatic Urethane Methacrylate, Hydroxypropyl Methacrylate, HEMA, Trimethylbenzoyl Diphenylphosphine Oxide
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